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Le Rockit Cool Direct to Die frame

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Le Rockit Cool Direct to Die frame

Un nouvel outils chez Rockit Cool : le Direct to Die frame pour les Intel série 9

 

On ne présente plus la société américaine Rockit Cool qui propose depuis plusieurs années des outils pour « delid » votre processeur. Pour rappel, l’idée est de décapsuler votre processeur sans risque. L’intérêt se situe en terme de température. Intel utilise depuis plusieurs années une pâte thermique dont la qualité laisse à désirer entre le IHS et le DIE. Pour rappel, le DIE est la partie de silicium gravée du processeur autrement dit la puce et le IHS (Integrated Heat Spreader) est la coque de protection recouvrant le DIE dont le rôle est d’améliorer la dissipation thermique. Le PCB est quand à lui la partie verte chez Intel sur lequel est inséré le DIE.

 

Le IHS est collé sur le PCB à l’aide d’une colle noire type silicone ce qui permet de le retirer sans trop de souci. Attention de ne pas réaliser cette opération si le DIE et le IHS sont soudés. Une fois la pâte thermique remplacée par une pâte plus performante ou par du metal liquid, vous pouvez recoller votre processeur. Mais, il est aussi possible de l’utiliser sans le IHS. C’est donc l’outil que propose Rockit Cool, le Direct to Die frame, compatible seulement avec les processeurs 9900K, 9700K et 9600K. Il va permettre à votre processeur de rester en place dans le socket et de venir poser directement sur le DIE votre système de refroidissement.

 

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