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Test – AORUS C300 GLASS

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Test – AORUS C300 GLASS

Une déclinaison de l’AC300W avec une vitre latérale en verre trempé

 

Le boîtier que nous vous proposons de découvrir n’est pas un nouveau boîtier en soi, il reprend la base du AORUS AC300W, sorti en 2017, que nous avons aussi pu tester sur notre site. Une révision mineur du AC300W est sortie l’année dernière avec, comme principale différence, une mise à jour du port USB-C pour être compatible USB 3.1 gen 2 (limitant au passage sa compatibilité avec les cartes mère due à une connectique différente). Viens alors notre boîtier : le C300 GLASS. Celui-ci reprend les bases de la révision 2.0 de l’AC300W, tout en lui apportant quelques changements extérieurs.

 

Boitier dans son ensemble

 

Le principal étant le remplacement du panneau latéral gauche par une vitre en verre trempée faisant toute la surface dudit panneau. L’autre changement concerne la face avant, avec un design plus sobre. On perd les ouïes de l’AC300W, l’aspiration de l’air se fera par les interstices entre le cadre et la face comportant le logo de la marque ainsi que par le dessous. Au niveau de la languette du filtre anti-poussière, à mi-hauteur du boîtier et des deux côtés, le cadre se rabat sur la face avant jusqu’à la toucher contrairement à l’AC300W, ce qui donne un aspect plus travaillé. Pour finir, la languette du filtre anti-poussière est plus large et dans la continuité de l’effet rendu par la modification du cadre.

 

Présentation du boîtier

Nous sommes en présence d’un boîtier type moyenne tour acceptant des cartes mère ATX, mATX ou mini-ITX. Ses dimensions sont de 469 mm x 211 mm x 458 mm (L x l x h).

L’aspect général du boitier est plutôt réussi. La face avant, plus sobre et travaillée que la version précédente, se contente de détails minimalistes comme les petites gravures au niveau des éléments RGB supérieure et inférieure, le plastique effet brossé, qui rendent vraiment bien et sont agréables au regard. La vitre latérale, tintée en noir, fait la totalité de la surface du panneau (hauteur et largeur), est épaisse de 4 mm et rend l’ensemble harmonieux grâce à la continuité apparente des matériaux utilisés.

Les panneaux latéraux du boîtier utilisent des griffes comme système de fixation, un système assez vieillot/basique surtout quand on voit ce qui se fait de nos jours. Cela n’est pas dérangeant pour le dos du boîtier mais je ne le trouve pas adapté pour le panneau en verre et plus généralement pour des panneaux lourds : la vitre fait 2 Kg sur ma balance pour un boîtier qui en fait 9.98 Kg à vide (20% du poids donc). Les panneaux sont chacun verrouillés par deux vises à main à l’arrière.

 

ports externes du boitier

 

Tous les boutons et connectiques extérieures se trouvent sur le haut de la face avant du boîtier, qui semble être en aluminium. Ainsi de gauche à droite vous trouverez :

  • Un bouton pour activer/désactiver l’éclairage RGB;
  • Les prises jack 3.5 mm casque et micro;
  • Un port USB-C 3.1 gen 2
  • Deux ports USB-A 3.1 gen 1
  • Un port HDMI, pensé pour les personnes possédant un casque VR;
  • La diode d’activité (rouge);
  • Le bouton de démarrage avec diode (blanche);

 

 

dos du boitier

 

Pour ce boîtier, tous les emplacements de disque sont tous accessibles par le dos. On peut voir la présence de deux emplacements 3.5 pouces, compatibles 2.5 pouces, en bas du boîtier partageant le caisson avec l’alimentation. Ceux-ci fonctionnent avec un système de vis par le dessous et sont pourvus de patins en caoutchouc. Leur verrouillage se fait par l’intermédiaire d’une vis à main. Le boîtier nous propose aussi 3 emplacements 2.5 pouces attachés à la paroi par deux griffes et toujours bloqués par une vis à main. De par leur emplacement, les disques ne devraient pas être ou peu impactés par la chaleur dégagée par la configuration sauf pour celui derrière la carte mère.

Concernant l’alimentation, celle-ci est surélevée par quatre patins et le boîtier est donné pour compatible avec des alimentations faisant jusqu’à 180 mm de longueur. Je conseille vivement l’utilisation d’une alimentation modulaire ou au moins semi-modulaire pour ce boîtier car vous n’aurez gère le choix que « de bourrer » les câbles en trop entre votre alimentation et les cages à disque, espace qui reste étroit (image plus bas). La séparation entre la plaque de maintient et le panneau latéral est correcte mais aurait pu être un peu plus large.

Sur l’image si dessus, on peut aussi apercevoir une prise Molex pour le ventilateur avant. En fait les ventilateurs possèdent les deux types de connectiques (3 broches et Molex) mais celles-ci sont câblées sur les mêmes fils. Proposer un adaptateur aurait été plus judicieux. Ils sont par ailleurs plutôt silencieux à l’usage. Au déballage, vous trouverez une boîte dans l’un des emplacements 3.5 pouces. Celle-ci contient toutes les vis nécessaires pour le montage (4 types de vis), quelques entretoises supplémentaires, quelques serre-câbles ainsi que de quoi monter un éventuel support PCIe vertical (non fourni). La quantité de vis est systématiquement plus importante que nécessaire, ce qui est très appréciable.

 

interieur gauche du boitierinterieur droit du boitier

 

Au niveau de la ventilation, le boîtier est plutôt bien fourni en emplacements et possibilités. À l’avant, le boîtier peut accepter jusqu’à trois ventilateurs 120 mm ou jusqu’à deux ventilateurs 140 mm. Sur le dessus, il est possible de monter jusqu’à deux ventilateurs 120 ou 140 mm. Quant à l’arrière, seul un ventilateur de 120 mm pourra être installé.

Deux des trois emplacements peuvent accepter des radiateurs de watercooling avec cependant quelques limitations : si vous pensez installer un radiateur de 360 mm à l’avant, l’ensemble ne devra pas dépasser 60 mm d’épaisseur, soit un radiateur de 35 mm avec des ventilateurs classiques à cause du caisson des disques et de l’alimentation. Pour l’emplacement à l’arrière du boîtier, le constructeur donne une épaisseur maximale de 30 mm (toujours pour l’ensemble) qui me semble un peu sous-estimée.

Concernant le dessus, il n’est pas donné comme compatible contrairement à l’AC300W (avec 30 mm), mais on ne peut pas faire de miracle vu le faible écart entre le toit du boîtier et les entretoises les plus hautes (visible sur l’image au dessus à gauche).

 

 

Le boîtier possède trois filtres anti-poussière : un devant sous forme de lame à insérer sur le coté gauche de la face avant, un autre magnétique sur le dessus du boîtier et un dernier en dessous du boîtier pour l’alimentation.

Le premier filtre utilise un système astucieux et assez discret puisque seule l’encoche est réellement visible par contre j’émets des réserves sur sa durabilité à long terme. J’entends par la que la fente ne mord pas spécialement fort et que de multiples insertions n’usent le filtre et la fente.

Le deuxième filtre ne devrait pas jouer un grand rôle dans le filtrage puisque les ventilateurs qui lui seront associés seront le plus souvent en extraction mais il permet de cacher les grilles des ventilateurs de manière élégante au prix d’une petite résistance supplémentaire. Le dernier filtre est relativement classique, je ne m’attarderais donc pas à le décrire.

Le boîtier est surélevé avec des pieds d’environ 3 cm et ceux-ci adhèrent plutôt bien aux surfaces comme le bois. J’aurais préféré un patin faisant toute la surface du pied mais c’est une affaire de goût.

 

 

Le boîtier dispose de quatre éléments RGB : trois d’entre eux se trouve sur la face avant et un sur le côté. Deux ont la forme du logo de la marque, les deux autres étant des bandes au design similaire dû à une symétrie centrale. Le système RGB est compatible avec RGB Fusion 2.0 est devra être branché sur un header USB 2.0 pour l’alimentation et la communication (dans mon cas, ma carte mère dispose de ces connecteurs).

Les effets proposés sont assez limités par rapport à ce que l’on peut voir sur les périphériques par exemple, notamment parce que les éléments RGB du boîtier sont synchrones. Il n’est donc pas possible d’attribuer un effet à chacun d’entre eux. Les effets sont : une couleur statique, un effet de respiration (pulse), un clignotement simple ou double (flash), ou une alternance de couleur qui ne laisse pas le choix des couleurs. Vous avez la possibilité de modifier la vitesse et/ou la luminosité selon l’effet choisi.

Pour conclure cette présentation, voici un tableau des caractéristiques du boîtier :

 

Facteur de formeBoîtier ATX, moyenne tour
Formats de carte mère acceptésATX, m-ATX, mini-ITX
couleur du boîtierNoir
Matériaux utilisésAcier, plastique et verre
DimensionsLongueur : 469 mm, largeur : 211 mm, hauteur : 458 mm
Emplacements PCIe7 horizontales ou 2 verticales (pas nécessairement totalement incompatibles entre eux)
Emplacements de disque2x 3,5/2,5 pouces dans le cache en bas, 3x 2,5 pouces sur le dos du boîtier
Ports externes1x HDMI, 1x USB-C 3.1 Gen 2, 2x USB-A 3.1 gen 1, jack 3.5 mm casque et micro (AC97 / HD Audio)
Emplacement de ventilateurAvant : 3x 120 mm ou 2x 140 mm, dessus : 2x 120 mm ou 2x 140 mm, arrière : 1x 120 mm
Tailles maximalesHauteur du radiateur processeur : 170 mm, longueur de la carte graphique : 400 mm, longueur alimentation : 180 mm
Poids9.98 Kg
Prix149,99 €

 

Protocole de test

La configuration de test :

  • Carte mère : Asus Maximus VIII Ranger
  • Processeur : Intel i5 6600K@4444 MHz (44×101 MHz) 1,26 V
  • Mémoires : Kingston HyperX 2*8 GB 2133@2828 MHz 14-14-14-35-1T (uncore 4242 MHz)
  • Carte graphique : GIGABYTE GTX 660Ti ou ASUS R9 290X DirectCU II
  • Ventirad : Noctua NH-U12P (SE1366) + NF-F12 PWM
  • Stockage : SSD NVMe Samsung 970 PRO 512 GB + HDD Seagate Barracuda 7200.12 1 To
  • Alimentation : Enermax PRO82+ 525 W

 

Vous remarquerez que cette configuration est un étonnant mélange de matériels plus ou moins vieux. Cela n’a que très peu d’importance dans les tests qui vont suivre car seule la dissipation de la chaleur nous intéresse ici. Nous utiliserons deux cartes graphiques pour comparer les capacités du boitier à évacuer la chaleur, voyez les uniquement comme des « charges ». Le processeur n’est pas delid et j’utilise une pâte thermique « de base » (pot de 225 grammes de Thermal Joint Compound Type 120).

Pour rappel, la GTX 660Ti est donnée pour un TDP de 150 W soit environ une GTX 1070 et la R9 290x, pour un TDP de 290W soit un peu plus qu’une GTX 1080Ti. Le processeur, quant à lui, devrait consommer aux alentours de 100 W. Les différents tests sont effectués dans une pièce à 19 ± 0.5 °C.

 

 

Quelques mots sur l’installation : celle-ci est plutôt simple, les entretoises sont déjà montées, il n’y a qu’à poser sa carte mère et visser. Les câbles des port externes sont de bonne longueur pour la plupart, certains sont assez long pour faire le tour par le dessous et encore avoir une bonne marge mais d’autre sont un peu limite. Par exemple, impossible d’espérer mettre le cable USB 3.0 sur l’emplacement en bas de ma carte mère (en dessous du SSD).

Il faudra penser à trier les câbles car il sont tous attachés entre eux, dont la nappe pour le logo RGB qui passe par le cache de l’alimentation. Pensez à utiliser une petite pince si vous ne voulez pas galérer à retirer la petite fiche pour la faire passer par derrière comme moi. Si vous voulez rajouter des ventilateurs ou un radiateur devant il faudra avant tout pousser les six attaches de la face avant, dont une particulièrement galère à atteindre avec les doigts (au dessus de l’emplacement 2.5 pouces le plus haut) et penser à faire un peu de mou dans les câbles qui sont d’ailleurs déjà bien arrangés d’usine.

 

 

 

Impact du boîtier sur la configuration

Nous allons réaliser un premier test pour montrer l’impact du boitier sur les températures des composants principaux de notre configuration. Pour cela, nous comparerons les températures du processeur, de la carte graphique (GTX 660Ti) et de la carte mère avec et sans le boitier dans le temps durant une session d’OCCT de 10 minutes en mode « power supply ». Ce test vise à montrer l’impact de la bulle d’air chaud qui reste confinée dans le boîtier mais aussi car je n’ai pas vraiment de référence à comparer, puisque que j’ai tendance à utiliser une partie de mes configurations sans boitier. Pour l’anecdote, ma dernière configuration avec boîtier à 10 ans. Cela devrait s’étoffer au fur et à mesure.

 

resultats avec et sans boitier

 

Les températures dans le boîtier de nos trois composants principaux reste bien contenues, leurs augmentation reste mesurées avec +5 °C (67 °C) pour le CPU, +7 °C (73 °C) et +8 °C (34 °C) pour la carte mère. Rien de préoccupant en somme, et sachant que ce test est le plus violent pour les composants, il n’est pas nécessaire de faire de tests supplémentaires avec cette configuration puisque les résultats ne pourront être que meilleurs.

Je vous ai aussi tracé la courbe de vitesse des ventilateurs des composants, il faut qu’ils fassent un effort supplémentaire mais cela ne génère pas plus de bruit que ça comme le boîtier isole plutôt bien du bruit par le panneau vitré ainsi que par la face avant. Poser sur un bureau, cela se ressent assez facilement. Les ventilateurs du boîtier tournent entre 900 (au repos) et 1200 t/min (en pleine charge) mais ne sont pas PWN pour autant. Le disque mécanique est un peu plus froid dans le boîtier qu’à extérieur avec une différence de 2 °C grâce au flux d’air du ventilateur à l’avant. Il n’a pas été pas impacter par le test. Le SSD, quant à lui subit une différence similaire à la carte mère.

 

150 W vs 290 W

Pour ce test nous voulons voir si le boîtier est adapté aux plus grosses cartes graphiques du marché (en aircooling). Nous continuons sur une session d’OCCT de 10 minutes en mode « power supply » pour pouvoir comparer avec nos résultats précédents du boîtier.

 

 

 

Dans ces conditions, le boîtier n’est pas capable de refroidir suffisamment la carte graphique et celle-ci throttle (réduit sa fréquence). La faute n’est pas exclusive au boîtier car la carte limite volontairement sa ventilation à 61% soit environ 2400 t/min. Dans tout les cas, sa température sera limité à 94 °C et la chaleur dégagée par notre carte graphique impacte parfois fortement les autres composants : +5 °C pour le CPU (72 °C) et +12 °C pour la carte mère (46 °C). Le disque mécanique, quant à lui, reste au frais mais ce n’est pas le cas de mon SSD : son contrôleur m’affichait jusqu’à 80 °C sans qu’il soit sollicité. L’air semble donc ne pas se renouveler suffisament. Voyons ce que donne l’ajout de deux Noctua NF-P12, L’un à l’avant et l’autre au dessus.

 

On observe du mieux, le CPU est à 68 °C à la fin du test soit seulement 1 °C de plus qu’avec la GTX 660Ti. Les température de la carte mère s’améliore aussi un peu, la monté en température est plus lente mais on n’obtient que 1 °C de mieux en fin de test. Passons au cas de la carte graphique : il ne semble pas beaucoup mieux comme ça mais mais on remarque qu’elle met environ deux minutes de plus avant d’atteindre sa température maximale. Chose que je n’ai pas tracé à cause du manque de lisibilité, sa fréquence moyenne durant le test a augmenté de 26 MHz avec 923 MHz de moyenne (sur une base de 1000 MHz théorique, pas de boost à cette époque).

Comme précédemment, la carte à un grand rôle à jouer et on voit clairement dans le graphe qui la compare à la GTX 660Ti, que notre 290X privilégie le « silence » aux performances rien que par la courbe de vitesse de ses ventilateurs qui est beaucoup moins agressive.

 

Comparaison avec une session de jeu

Pour terminer sur nos test, je vous propose deux relevés durant une session de jeux sur Apex Legends (3 parties consécutives). Les paramètres sont tous en « élevé », il n’y a que les textures limités à 4GB par limitation hardware. Les fps sont à 60 constant sans la nécessité d’un rendu dynamique. La première itération (bleu) n’a durée que 19 minutes tandis que la seconde (orange) a durée 26 minutes. À des fins de lisibilité le graphe ne dépassera pas 21 minutes de relevés, les températures restant plus ou moins les mêmes passée cette durée pour la plus longue des sessions.

 

Ici nous nous concentrerons sur le processeur et la carte graphique. On peut voir que nos ventilateurs aident plutôt bien notre carte graphique avec des différences de 4°C avec au plus 86 °C contre 90 °C sans. Ainsi, les 2000 t/min sont rarement atteint. Un effet similaire est observé sur le processeur, bien que moins lisible, celui-ci est du même ordre avec 3 °C. En jeu, le processeur reste aux alentours des 50 °C ce qui est honorable mais un petit vent de fraicheur est toujours bon à prendre.

 

Conclusion

 

Le Aorus C300 GLASS ressemble beaucoup à l’AC300W mais offre un style plus raffiné grâce à une face avant remaniée et un panneau latéral en verre trempé. Le boîtier reste spacieux pour un format moyenne tour, les disques se trouvent au dos ou dans le coffre accessible du même coté. Ainsi il ne viendront pas obstruer le flux d’air du boîtier et permet en même temps d’offrir plus de possibilité de ventilation pour ce format de boîtier. Par contre, aucune baie 5.25 pouces si cela à de l’importance pour vous. Le boîtier offre un nombre correcte d’emplacements de disque mais avec seulement deux compatibles 3.5 pouces, un choix toutefois dans l’ère du temps avec la démocratisation des SSD dans les configurations.

Le C300 GLASS est capable de refroidir dans de bonnes conditions une majorité des configurations mainstream actuelles (inférieure ou égale GTX 1070, i5 9600K, etc…) tel que livré. Il faudra toutefois penser à rajouter au moins une paire de ventilateurs ou changer de type de refroidissement pour les configuration les plus musclés pour éviter de stresser vos composants plus que de raison.

Ce boîtier est proposé au prix de 149,99€ soit une dizaine d’euros de plus que l’AC300W (rev 2.0), Un prix qui semble plus justifié que son ainé mais toujours un poil trop cher selon moi. Le produit tarde à se faire référencer dans les diverses enseignes mais vous pourrez par exemple le retrouver ici.

 

 

AORUS C300 GLASS
9 Le Testeur
0 La communauté (0 votes)
Pour
  • Look sobre et agréable
  • Possibilité et efficacité de ventilation
  • Bonne isolation phonique latérale
  • Ventilateurs d'origine assez silencieux
  • Bundle de manière générale
Contre
  • Fixation du panneau en verre
  • Espace de rangement au dos du boîtier
  • Carte mère un peu proche du toit
Design
Silence
Refroidissement
Stockage
Assemblage
Qualité de Fabrication
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