Pâte thermique ou joint en indium sur le Xeon W-3175X ?
Si vous êtes à la recherche du processeur qui dispose du plus de cœurs, vous n’êtes surement pas sans savoir qu’Intel a lancé dernièrement son Xeon W-3175X. Ce processeur dispose de 28 Cores, 56 Threads et 38.5 Mo de cache L3. En ce qui concerne les fréquences, elle varie de 3,1 GHz à 4,3 GHz. Il s’agit à l’heure actuelle du plus gros processeur de chez Intel.
Il reprend les bases du Skylake X, est gravé en 14 nm + et son TPD monte à 255 watts ! Autant dire que ça risque de chauffer. Asus a profité du lancement de ce processeur pour proposer sa carte mère ASUS ROG DOMINUS EXTREME architecturée autour du chipset X599. Le prix du processeur est annoncé à 3000 $ et la carte mère à plus de 1000 $.
Malgré ce prix, Intel ne semble pas avoir retenu la leçon de sa pâte thermique « basique » entre le DIE et le IHS. der8auer a décapsulé son exemplaire du W-3175X et a pu constater la présence de cette pâte thermique et non un joint en indium comme c’est le cas sur le i9-9980XE. der8auer a donc remplacé la pâte thermique par du metal liquid et sans surprise, les gains en terme de température sont bien présents.
Par contre, je trouve personnellement qu’ils ne sont pas extraordinaires quand on sait que d’office le metal liquid se montre plus performant que la pâte thermique. La différence de température en LOAD n’est finalement que de 8°C. Maintenant ne me faite pas dire ce que je n’ai pas dit, une soudure en indium reste pour moi le meilleur choix.
