Computex 2019 : AMD versus Intel

Le choc des titans ? Ou plutôt celui de David contre Goliath : AMD versus Intel !

 

Alors que le Computex 2019 touche à sa fin, nous revenons avec vous sur les annonces des deux acteurs dominants de l’informatique grand public. C’est notre AMD versus Intel !

Par ailleurs, nous vous avons fait vivre pendant plusieurs mois/épisodes un versus particulier entre les deux marques dont le dernier datant de mars.

 

Equipe rouge

La conférence AMD de lundi fut riche ! Si nous voulons résumer la nouvelle gamme des Ryzen 3000 nous pouvons le faire ainsi :

 

 

Vous pouvez retrouver l’intégralité des annonces autour des Ryzen sur le feed officiel de la conférence.

Depuis, nous avons eu quelques précisions, même si AMD reste encore discret sur certains points : comme les détails sur l’architecture « Zen 2 », en sachant que les ingénieurs de la marque ont amélioré leur prédiction de branchement, la lecture anticipée et le cache des instructions.

La date de disponibilité annoncée pour les Ryzen 3000 est le 7/07 comme une prémonition pour un CPU en 7 nm. Réellement, le 7 juillet est un dimanche, il est donc assez peu probable que les stocks soient ouverts un dimanche. Quoiqu’il en soit, les VPC nous annoncent une disponibilité en masse plutôt autour du 15 juillet. Soyons patient, quoiqu’il en soit il y en aura pour tout le monde, les stocks de Ryzen 2000 et 3000 seront importants.

Concernant les prix, nous allons avoir en Europe une légère inflation puisque les grossistes parlent d’un +20%, ce qui porterait le tarif d’une Ryzen 5 3600 autour de 210 € alors que le 2600 s’affichant aujourd’hui à 150 € va descendre encore. Toutes ses estimations sont évidemment à prendre au conditionnel.

Idem pour les cartes mères, celles équipées du nouveau chipset X570 subiront une inflation classique liée au lancement du produit. D’autant que les cartes mères à base de X470 et B450 sont parfaitement compatibles. Par ailleurs, le doute subsiste pour les X370 et B350 puisque les bios sont certes disponibles à l’heure actuelle mais seulement en version béta.

 

 

Enfin, les performances « théoriques » avancées par AMD, avant les tests indépendants évidemment, sont plutôt bons. Quelques pourcentages en équivalents single-thread (le terrain de chasse d’Intel), et plusieurs dizaines de pour-cents en single-thread. Sur des cas de comparaisons très précis, nous aurons de façon assez certaine un Ryzen 5 3600 sensiblement identique à un Ryzen 7 2700X, le Ryzen 7 3800X ira talonner le i9 9900K, alors que le 3900X le surclassera allègrement !

 

 

Equipe bleue

Intel était attendu au tournant. Car en effet, nous nous doutions qu’AMD allait envoyer du lourd et beaucoup espéraient une surprise de la part du géant de Santa Clara. Soyons clairs : cette surprise n’est pas venue. Pourtant, tout au long d’une conférence relativement riche, Intel s’est employé à occuper le terrain. De la technologie, des projections du futur idéal, etc. mais dans les faits, rien ne permet à court terme de répondre à Ryzen voire même à Epyc.

Alors, évidemment tout n’est pas noir dans cet épisode et certaines annonces sont malgré tout intéressantes :

 

• Le 10 nm c’est maintenant

Véritable serpent de mer, les CPU dédiés au grand public en 10 nm devraient pointer le bout de leur nez sur cette fin d’année. Intel a effectivement présenté sa 10ème génération de processeurs Core.

Si Ice Lake devrait donc bien arriver dés l’été, c’est uniquement dans les ordinateurs portables qu’on le trouvera en 2019. La gamme annoncée est complète du i3 jusqu’au quadcore i7 à 4,1 GHz en Turbo boost, avec des TDP de 9 W, 15 W et 28 W. Ces puces devraient aussi bénéficier d’un gros bond en avant en ce qui concerne la partie graphique intégrée. Pour le reste, difficile de se faire une idée.

Concernant les performances Intel annonce que, à fréquences équivalentes, ces nouvelles puces seront 18% plus performantes que la 6ème génération Sky Lake. Et c’est justement là que le bas blesse, car globalement ces dernières sont plutôt en baisse par rapport aux générations précédentes.

 

 

Il serait néanmoins injuste de résumer cette 10ème génération à ces seuls éléments. Nous pouvons en effet constater quelques ruptures majeures en comparaison des précédentes versions. Nous penserons déjà au cache L1 qui est passé de 32 Ko à 48 Ko et le cache L2 qui passe de 256 Ko à 512 Ko, des valeurs qui n’avaient pas changé depuis Haswell en 2013. Enfin d’autres raffinements comme le Dynamic Tuning 2.0 promettent une optimisation « intelligente » des performances afin de booster l’autonomie.

Bref, tous les éléments semblent là pour que ces puces puissent faire passer un cap en ce qui concerne les ultrabooks et les portables basse consommation. Il restera à Intel à nous convaincre sur les versions desktop et autres. Sur ce sujet, rien n’a été annoncé !

 

 

• Sur le desktop c’est pas la fête

Le 10 nm ne devrait pas arriver tout de suite et pour occuper le terrain, Intel n’a pas beaucoup de solutions. La gamme actuelle souffre toujours de problèmes de disponibilité et elle va clairement accuser le coup face aux Ryzen 3000.

 

 

Pour tenter cependant d’exister, un improbable i9 9900KS est annoncé. Il s’agit en fait d’un bon vieux i9 9900K qualifié en usine pour supporter le 5 GHz sur tous les cores… Quand on connait la difficulté à mettre la main sur un i9 9900K « classique » afin de monter en fréquence, il faudra sans doute se sur-équiper en refroidissement pour exploiter cette version.

 

 

Il faudra alors le comparer au futur Ryzen 3900X, 12 cœurs et 24 threads qui devrait lui se commercialiser autour de 550 €.

 

• Les Core X HE (High-End) : plus de fréquence et moins de cœurs

Mis aussi sous pression par AMD et ses ThreadRipper depuis quelques temps, Intel annonce des nouveautés pour l’automne en conservant le socket 2066… mais avec un nouveau chipset. Cascade Lake-X devrait donc prendre le relais avec des fréquences plus hautes, un support pour de la DDR4 plus rapide (DDR4-2933),  et moins de cœurs (la « limite » serait de 18 cœurs et 36 threads). Cascade Lake-X bénéficiera d’une gravure en 14nm++ avec un TDP sans doute très proche de ce que nous avions avec Skylake-X.

Pour le moment rien d’autre de bien concret, mais nous en profitons pour glisser le tableau de Wccftech qui résume bien les évolutions potentielles.

 

 

Article rédigé de façon collégiale par la rédaction de Vonguru (et un grand merci à notre lumière @notdjey).