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Des SSD de plus grande capacité pour moins cher chez Western Digital

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Plus grosses, plus rapides et moins chères, voici les nouvelles puces NAND de Western Digital

Le mois dernier à San Francisco se tenait la conférence International Solid State Circuits. C’est dans ce contexte que Western Digital et Toshiba nous ont révélé leurs avancées technologiques en mémoire flash. Depuis le rachat de Sandisk en 2015 (pour 19 milliards de dollars tout de même) Western Digital n’a cessé de se montrer compétitif sur le marché de la mémoire NAND.

Tout d’abord WD nous annonce son passage à de la mémoire 128 couches. Jusqu’à maintenant WD offrait un maximum de 96 couches, le passage à 128 est donc un saut de 33%. Cette augmentation du nombre de couches permet de stocker plus de données sans augmenter la taille de la puce. En conséquence le coût par GB se voit abaissé, car en augmentant la densité WD va économiser du précieux espace sur les silicon wafer.

Deuxièmement WD annonce se mettre au Circuit under Array (CuA). Derrière ce terme barbare se cache un concept simple. Il s’agit de placer les circuits logiques sous la base de la puce NAND, libérant ainsi de l’espace dans la puce. Grâce à ce changement de design WD annonce un die shrink (une réduction de la taille de la puce) de 23%.

Finalement la firme américaine annonce un dernier changement de structure avec son passage de deux à quatre plans. Sans rentrer dans les détails techniques ceci permet une plus grande parallélisation des tâches, augmentant la vitesse d’écriture.

 

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Western Digital annonce la production de sa 3D NAND 128 couches pour fin 2020 début 2021. Tous ces changements viennent accompagner la baisse du prix de la mémoire flash dont on vous parlait il y a quelque temps. En conclusion si vous voulez investir dans un gros SSD il se peut que début 2021 soit la meilleure période pour le faire.

 

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