Découvrez le nouveau boiter de FSP Group, le CMT210
FSP Group annonce aujourd’hui la sortie du CMT210, un boitier avec panneau transparent qui permet aux joueurs de voir tous les composants de leur configuration en un seul coup d’œil. Le boitier répond aux trois exigences principales des joueurs quand ils assemblent une machine, à savoir une capacité de refroidissement élevée, une mise à jour facilitée et une grande compatibilité. L’apparence tranquille du CMT210 met en avant le design unique FSP en forme de parapente de la façade, capable de recevoir un radiateur de 360 mm et se voit équipé de base par un ventilateur FSP, pour de hautes performances en refroidissement.
Le FSP CMT210 est désormais disponible aux USA et ne devrait pas tarder à sortir dans nos contrées. Voici maintenant quelques caractéristiques techniques :
Spécifications de base :
- Équerres d’extension : 7
- Intérieur laqué : ✓
- Panneau latéral : verre acrylique transparent
- Masse : 4,676 kg
- Dimensions (longueur x largeur x hauteur) : 460 x 200 x 432 mm
Connectiques :
- USB 3.0 / 2.0 (avant) : 2* / 1*
- Audio (avant) :✓
Stockage :
- 5,25 : X
- 3,5 : 3
- 2,5 : 3
Configuration des ventilateurs :
- Panneau avant : trois ventilateurs de 120 mm à diodes (un pré-installé, deux en option), ou radiateur
- Arrière du boitier : un ventilateur de 120 mm à diodes (pré-installé)
- Panneau supérieur : X
Compatibilité matérielle :
- Carte mère : Mini-ITX, Micro-ATX, ATX
- Longueur maximale de la carte graphique : 360 mm
- Hauteur maximale du radiateur processeur : 160 mm
- Longueur maximale de l’alimentation : 205 mm
- Format maximal d’un radiateur de refroidissement par eau : 360 mm+ inclus un connecteur à 19 broches pour carte mère, ainsi qu’un adaptateur USB 2.0
