Décapsuler son CPU, Pourquoi / Comment ?

Edit Novembre 2018 / Série 9 Intel (voir fin article )

Décapsuler son CPU, voilà une opération ésotérique qui semble dangereuse, réservée aux bricoleurs avertis ou aux overclockers de l’extrême.

Déjà, pourquoi se met-on à parler de plus en plus du décapsulage de CPU ? Et bien clairement parce que nos amis d’Intel n’ont pas fait correctement leur boulot.

Quelques petits rappels indispensables : l’IHS et le DIE

Sur nos processeurs DESKTOP, le DIE ( la partie en silicium ou la puce si vous le voulez ) et protégé par un HIS  (Integrated Heat Spreader) . On ne trouve pas d’IHS sur les PC portables ou encore sur les GPU…tout simplement car ce n’est pas vraiment ouvert aux bricoleurs du dimanche qui pourraient viser un ventirad de 25 cm en serrant comme des brutes.

Bref, vous l’avez compris, l’IHS est là pour protéger le DIE.

Il y a encore quelques temps, Intel utilisait une soudure entre le DIE et le HIS ce qui rendait l’échange thermique entre les deux parties tout a fait convenable.

Pour les raisons que nous avons cités plus haut, l’IHS est maintenant collé et l’échange thermique entre les deux éléments dépend donc de la qualité du placage de l’IHS, de la pâte thermique utilisée entre les deux et aussi de sa bonne application.

Bref, il apparaît clairement que pour une même référence, on peut se retrouver avec des CPU plus ou moins biens nés. On constatera ainsi des différences pouvant dépasser les 10° entre deux processeurs identiques en fonctionnement de base.

Si cette variation n’a pas vraiment d’importance et n’a aucune incidence véritable sur le fonctionnement « classique » du processeur, cela devient par contre gênant quand on commence à s’intéresser aux versions K qui sont logiquement commercialisées pour les amateurs de performances débridées.

Le décapsulage : un sport dangereux

Décapsuler son CPU pour « refaire » le joint entre l’IHS et le DIE devient alors nécessaire pour les overclockers extrêmes. Une manipulation favorisée par le simple collage du boitier justement mais qui demande cependant un certain doigté…

Il faudra cependant finesse, doigté et expérience pour procéder à un décapsulage à l’ancienne…désolidarisé de son IHS le CPU est extrêmement fragile et exposé. Il peut casser tout comme un mauvais mouvement de la lame peut arracher des éléments. Evidemment dans ces conditions, inutile de penser à la garantie.

Il existe maintenant quelques petits outils permettant de « sécuriser » la procédure de décapsulage. L’utilisation de ces outils n’annule cependant pas tous les risques mais permet cependant un certain gain de temps, une plus grande tranquillité.

Abonnez-vous à notre chaîne et regardez le décapsulage d’un i5 6600K

J’ai utilisé le Rockit 88 de Rockit Cool dans ma vidéo et l’outil est simple, particulièrement efficace et surtout peu onéreux ( une trentaine d’Euros ). Arrivant tout droit des USA, il faudra vous armer de patience ou prendre une option de transport plus coûteuse pour le recevoir plus vite.

Vous pourrez constater dans la vidéo que le gain de température est important ( plus de 10° ) sur un i5 6600K. L’exemplaire utilisé était caractéristique des variations que l’on peut trouver sur la même référence de CPU. Sur 3 6600K testés, j’ai obtenu, avant décapsulage, des écarts de plus de 15°c dans les mêmes conditions ( même ventirad, même pâte thermique, même stress test ). La version de base chauffant ainsi à plus de 62° dans le pire des cas.

L’autre point important est l’utilisation de la pâte thermique.

Si l’on veut faire bien les choses ( car on est pas amené à décapsuler plusieurs fois son CPU ), il faut utiliser deux types de pâtes thermiques.

Entre le CPU et le ventirad, pour commencer, je recommande d’utiliser de la GELID ou de la Thermal Grizzly Kryonaut. Vous pourrez constater que le gain entre la pâte livrée avec le ventirad et l’une de ces deux là est déjà substantiel.

Entre l’IHS et le ventirad, l’utilisation de l’une de ces deux références donnera déjà d’excellents résultats comme vous pourez le constater dans la vidéo.

Cependant, on gagne encore avec l’utilisation d’une solution à base de métal liquide dont l’objectif principal est de booster la conductivité thermique comme la Thermal Grizzly Conductonaut.

Une fois ces manipulations effectuées, vous disposez d’une base beaucoup plus réceptive à l’overclocking ( extrême ou pas ).

[comparateur keyword= »GELID Thermal Grizzly « ]

Les CPU qui ont un IHS soudé : décapsulage impossible ( du moins pas avec cette méthode )

-(S-775) Pentium 4 HT
-(S-775) Celeron D*
-(S-478) Celeron D*
-(S-478) Pentium 4 HT (Prescott Core)
-(S-478) Pentium 4 HT (Northwood « C » Core)*
-(S-775) Pentium 4 Extreme Edition
-(S-775) Pentium D
-Pentium Dual Core E5200*
-Pentium Dual Core E5300*
-Pentium Dual Core E5400*
-Core 2 Duo E4700*
-Core 2 Duo E6300 (B2 stepping)
-Core 2 Duo E6320
-Core 2 Duo E6400 (B2 stepping)
-Core 2 Duo E6420
-Core 2 Duo E6540
-Core 2 Duo E6550
-Core 2 Duo E6600
-Core 2 Duo E6700
-Core 2 Duo E6750
-Core 2 Duo E6850
-Core 2 Duo Extreme X6800
-Core 2 Duo E8190
-Core 2 Duo E8200
-Core 2 Duo E8300
-Core 2 Duo E8400
-Core 2 Duo E8500
-Core 2 Duo E8600
-Xeon 3040 (L2 stepping)*
-Xeon 3040 (B2 stepping)
-Xeon 3050 (L2 stepping)*
-Xeon 3040 (B2 stepping)
-Xeon 3060
-Xeon 3070
-Xeon L3110
-Xeon E3110
-Xeon E3120
-Xeon E5502
-AMD Athlon X2 6000+
-AMD Phenom X3*
-Core 2 Quad Q6600
-Core 2 Quad Q6700
-Core 2 Quad Extreme QX6700
-Core 2 Quad Extreme QX6800
-Core 2 Quad Extreme QX6850
-Core 2 Quad Q8200
-Core 2 Quad Q8300
-Core 2 Quad Q8400
-Core 2 Quad Q8400S
-Core 2 Quad Q9300
-Core 2 Quad Q9400
-Core 2 Quad Q9400S
-Core 2 Quad Q9450
-Core 2 Quad Q9550
-Core 2 Quad Q9550S
-Core 2 Quad Q9650
-Core 2 Quad Extreme QX9650
-Core 2 Quad Extreme QX9770
-Core 2 Quad Extreme QX9775
-Xeon X3210
-Xeon X3220
-Xeon X3230
-Xeon X3320
-Xeon X3350
-Xeon X3360
-Xeon L3360
-Xeon X3370
-Core i5 750
-Core i7 860
-Core i7 870
-Core i7 920
-Core i7 940
-Core i7 950
-Core i7 Extreme Edition 965
-Core i7 Extreme Edition 975
-AMD Phenom X4*

Et la génération 9 pourtant soudée ?

J’ai pu décapsuler suivant la même méthode plusieurs CPU de la génération 9 ( i5-9600K, i7-9700k et i9-9900K )

Pourquoi ? Tout simplement parce-que le process de « soudure » ne repose que sur le die du CPU et que la surface de contact est donc relativement faible.

Je préconise néanmoins de prendre des précautions supplémentaires pour éviter un arrachement : procéder plus lentement et en « cisaillant » d’un côté et de l’autre.

Les plus inquiets pourront aussi chauffer l’IHS au pistolet à air chaud… Il n’empêche, le décapsulage de cette génération 9 est relativement facile ( le pourtour de l’IHS est collé avec la même colle noire ) et surtout

l’application de métal liquide en lieu et place de la « soudure » permet de gagner entre 7 et 8°c minimum…ce qui fait grand bien à ces bouillants CPU !